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BGA芯片去錫機(jī)(QX-500B)

BGA芯片去錫機(jī)(QX-500JZ)

BGA 芯片點數(shù)機(jī)簡介應(yīng)用領(lǐng)域： 應(yīng)用于 BGA 類芯片翻新領(lǐng)域，自動除錫前道毛料，進(jìn)行計數(shù)統(tǒng) 計用途。

BGA 芯片去錫機(jī)(QX-500B)簡介，應(yīng)用領(lǐng)域： 應(yīng)用于 BGA 類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產(chǎn)能低，品質(zhì)不好 管控等。實現(xiàn)功能： 1）對含錫渣的 BGA 芯片進(jìn)行整理排序，統(tǒng)一正反面。2）設(shè)定工藝溫度及時間，自動去錫。 3）設(shè) CCD 對去錫前反面糾錯，后端也可以設(shè) CCD 對去錫后的芯片進(jìn)行品檢， 不良剔除，良品入容器收納（此項為選配）。

BGA 芯片全自動檢測裝盤機(jī)(BP-5000A)應(yīng)用領(lǐng)域： 屬于芯片封裝植球后，對 BGA 植球質(zhì)量進(jìn)行檢測和成品擺盤包裝應(yīng)用。 電子元件有序規(guī)范包裝，實現(xiàn)功能： 電子芯片全自動檢測裝盤（包裝）機(jī)采用多軸進(jìn)口伺服系統(tǒng)、PLC、人 機(jī)界面等控制系統(tǒng)及精密機(jī)械執(zhí)行部件，優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計（專利）。采用多 鏡頭 CCD 系統(tǒng)對破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進(jìn)行剔除，自動 對芯片極性點進(jìn)行識別調(diào)整（極性點不清晰可自動剔除），有序裝盤。將目前 依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化，且提升數(shù)倍以上的工作效率， 減省了人力成本，同時提高了出貨品質(zhì)，提升市場競爭力。■性能特點： 裝盤速率：>5000pcs/h. 適用產(chǎn)品大?。?可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā) 電源：三相五線制，消耗功率約 2kw 設(shè)備尺寸：主機(jī)，長 1800*寬 1100*高 1800； 后端傳送帶：長 3000*寬 450*高 1050 用工：每人工可同時管理 5 臺以上此款設(shè)備同時運(yùn)作（材料補(bǔ)充及上下盛物 盤）。