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BGA芯片全自動恒溫除錫機

    BGA芯片去錫機(QX-500B)

    去錫速率：>9000pcs/h.（實際產能受產品尺寸和工藝時間影響。）

    適用產品大?。?/span>  6mm*6mm-15mm*15mm.特殊規(guī)格可定制。

    電源：三相五線制，消耗功率約5kw

    設備尺寸：長2100*寬1000*高1600

    用工：每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作（材料補充及去錫后產品收納）。